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HW-S400设备采用选择性激光烧结（Selective Laser Sintering，简称SLS）技术，对尼龙等粉末材料为成型材料，打印出结构复杂的零部件。
| 产品型号 | HW-S400\400P\400S |
| 主机外形尺寸：W×D×H(mm) | 1850×1150×2080 |
| 成型室尺寸：X×Y×Z(mm) | 400×400×300 |
| 激光器 | CO2，55W |
| 振镜扫描系统 | 高精度振镜系统 |
| 扫描速度 | 1.5-16 m/s |
| 分层厚度 | 0.1mm(0.05-0.3mm可调) |
| 成型精度 | ±0.1mm（L≤100mm）或±0.1%(L≥100mm) |
| 铺粉方式 | 双缸双向铺粉 |
| 成型材料 | 尼龙、聚丙烯、TPU/TPE、覆膜砂，聚苯乙烯等 |
| 操作系统 | Windows 10 |
| 控制软件 | Action 3DSYS |
| 数据格式 | STL |
| 控制软件功能 | 在线式切片功能，在成形过程中可随时改变参数，如层厚、扫描间距、扫描方式等；三维可视化；人机交互界面友好 |
| 成型速度 | 0.1-1.5L/h |
| 环境温度 | 25±3℃ |
| 电源及功率 | 380VAC/50Hz/12KW |
尼龙；
覆膜砂；
聚苯乙烯（PS）；
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