HW-S200系列设备采用选择性激光烧结(Selective Laser Sintering,简称SLS)技术,对尼龙等高分子材料粉末材料通过激光烧结表层的高分子材料形成烧结颈,从而实现精度较高的零部件。
产品型号 | HW-S200 |
主机外形尺寸(W×D×H) | 1100mm×790mm×1800mm |
成型空间 | Φ200mm×300mm |
分层厚度 | 0.1mm(0.08-0.15mm可调) |
成型精度 | ±0.1mm(L≤100mm)或±0.1%(L≥100mm) |
扫描速度 | 1.5-8.0m/s |
铺粉方式 | 铺粉辊 |
激光类型 | CO2 |
激光功率 | 30W |
振镜扫描系统 | F-theta-lens |
打印材料 | PA12、PA11、PP、TPU/TPE、覆膜砂,聚苯乙烯等 |
操作系统 | window 10 |
控制软件 | Action 3DSYS |
环境温度 | 25±3℃ |
电源及功率 | 220VAC/50Hz/4KW |
氧化铝、氧化锆、氧化硅
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