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HW-S200系列 SLS 尼龙 3D打印机

HW-S200系列设备采用选择性激光烧结(Selective Laser Sintering,简称SLS)技术,对尼龙等粉末材料通过激光烧结表层的高分子材料形成烧结颈,从而实现精度较高的零部件。

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HW-S200系列设备采用选择性激光烧结(Selective Laser Sintering,简称SLS)技术,对尼龙等高分子材料粉末材料通过激光烧结表层的高分子材料形成烧结颈,从而实现精度较高的零部件。

产品型号HW-S200
主机外形尺寸(W×D×H1100mm×790mm×1800mm
成型空间Φ200mm×300mm
分层厚度0.1mm(0.08-0.15mm可调)
成型精度±0.1mm(L≤100mm)或±0.1%(L≥100mm)

扫描速度

1.5-8.0m/s
铺粉方式铺粉辊
激光类型CO2
激光功率30W
振镜扫描系统F-theta-lens
打印材料PA12、PA11、PP、TPU/TPE、覆膜砂,聚苯乙烯等
操作系统window 10
控制软件Action 3DSYS
环境温度25±3℃
电源及功率220VAC/50Hz/4KW


氧化铝、氧化锆、氧化硅

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